电脑行业

        随着精密机械工业的不断发展,各种新型精密装备不断涌现,其驱动力主要来自 于汽车工业及消费电子品行业领域的应用,比如新能源汽车、硬盘驱动器、笔记本电脑、平 板电脑、智能手机等的频繁推陈出新。这些设备的功能越来越强大,运算速度越来越快,尺 寸越来越小导致组装工艺向微细化方向发展。因此,如何将这些精密部件在组装工艺过程 中有效地粘接,以适应高效率,高产出制程的需求,成为当下应当解决的问题。单组分结构 胶在粘结应用领域用途广泛,它是一种低温储存、无溶剂、使用方便的体系,不像双组份结 构胶,需要复杂的点胶计量设备,以确保在动态过程中精准的混合比例,从而保证粘结强度 的设计要求。单组分结构胶仅需要简单的气压或机械压点胶设备,加热固化后即能达到优 良的粘结性能。最典型的例子就是环氧单组分结构胶。通常单组分环氧树脂结构胶中脂肪 族胺类多元胺使用双氰胺类或潜伏性胺类化合物。这些脂肪族胺类多元胺的共同特点是它 们在常温下都是以固态形式存在,粒径在微米级,均匀分散在环氧树脂液相中。因其活性, 为避免提前固化,必须保存于低于零下20°C温度环境,给运输和存储带来极大不便,这样也 就限制了其应用范围。以硬盘驱动器的更新换代为例,传统上其内部组装部件主轴电机轴 承的固定及音圈电机轴承的固定都是使用单组分环氧结构胶完成的。但是随着新一代超薄 小型硬盘驱动器的出现,其固定位的间隙小到仅有1-2微米。常规的单组分环氧树脂结构胶 因使用固态脂肪族胺类多元胺,粒径分布宽,多数大于2微米粒子,这样就造成点胶工艺中, 大颗粒固态固化剂无法渗透到需要固定的狭缝中,导致结构胶比例失调,严重影响到粘结 性能,使得硬盘驱动器无法正常运行。有鉴于此,有必要提供一款新的结构胶及工艺,用于 满足粘结微米级狭缝的需求。